產品資訊
產品名稱：
半導體封裝膠材
供應商名稱：
產品簡述：
美商羅德公司，半導體封裝及導熱解決方案的專家
羅德專業團隊致力於先進導熱材料的研發，電子部主要產品：
-導熱材料Thermal Interface Material
MT-328
TC-501
-覆晶填料Flip Chip Underfill
ME-531
ME-525
ME-543
-固晶/導電銀膠Silver Die Attach Material
MD-140SP
MD-240
MT-815
-元件接著Adhesives
ME-430
MT-125
-灌注封裝Encapsulant
EP-937